Infineon Chipfabrik Dresden, Gebäude TP33

Zur Erweiterung ihrer Produktionsfläche hat die Infineon Technologies Dresden GmbH einen Lückenschluss zwischen den Gebäuden 25 und 33 vorgenommen. Das neue Gebäude beherbergt in den Fluren 2 bis 4 diverse Reinräume und Labore, im Flur 5 befindet sich ein Technikgeschoss. Das Bauwerk entsteht bei laufendem Betrieb in den umliegenden Fabrikationsstätten.

Zur Gründungsverstärkung wurden GEWI-Pfähle eingesetzt, der bestehende Flur 1 musste statisch ertüchtigt werden. Über den Fluren 2 und 3 wurden vorgespannte Decken (Monolitzenspannverfahren ohne Verbund) geplant. Das Stahldachtragwerk mit abgehangener Decke enthält eine Unterkonstruktion in Sekundärstahlbau für schwingungs­empfindliche Transportsysteme (FOUPs). Zum Anschluss an die Nachbargebäude waren diverse Eingriffe in deren Bestand notwendig.